TSMC, ведущий в мире контрактный производитель полупроводниковых чипов, решил ускорить исследования и разработку 2-нм технологических норм, сообщает китайский ресурс Moeny UDN. Только недавно TSMC объявила, что начнёт массовое 5-нм производство в этом году — тайваньская компания осваивает передовые нормы намного быстрее по сравнению с конкурентами вроде Intel и Samsung.
TSMC, имея годовой бюджет на исследования и разработку почти в $16 млрд, похоже, расходует эти средства весьма эффективно. Компания уже готовится к началу опытной 3-нм литографической печати в первой половине 2021 года, а массовое производство наметила на 2022 год.
Если же говорить о 2-нм техпроцессе, TSMC недавно приобрела специально под эти нормы две ещё более дорогие аппараты для литографии в экстремальном ультрафиолете (EUV). Из-за высокой стоимости этих машин EUV, капитальные затраты TSMC не снизятся в этом году, и останутся в районе $16 миллиардов.
Что же касается времени освоения 2-нм печати, пока не ясно, когда TSMC приступит к тестовому производству: техпроцесс всё ещё находится на ранних стадиях разработки. TSMC недавно сообщила, что продолжит использовать транзисторы типа FinFET в своём 3-нм производстве. Похоже, сохранится подход и для 2-нм норм.
Кстати, недавно TSMC получила разрешение на строительство передового научно-исследовательского центра, который сосредоточится на разработке 3-нм и 2-нм технологических процессов производства высококачественных полупроводников.
Источник: 3dnews
